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台湾半导体产业拟全面开放陆资

发布时间:2019-06-16 17:07 来源:未知 编辑:admin

  中国台湾网11月26日讯台当局“经济部长”邓振中今(26日)表示,考虑到国际竞争与大陆市场,台当局现正评估全面开放陆资可“有条件参股”台湾半导体产业上中下游。他表示,考虑开放的同时,台当局也将设4大配套措施:保全技术、保护商业机密、不涉及挖角以及产业外移,配套妥适后才会开放。

  据台湾《工商时报》即时报道,邓振中今早参加“立法院”经济委员会项目报告,会前接受媒体访问时作上述表示。

  邓振中表示,台湾半导体产业中下游的制造与封装测试皆已有条件开放陆资来台,仅剩上游设计还未开放。以整个国际竞争情势来看,“禁止一事可能需要再考虑”,未来在考虑开放陆资参股我IC设计(集成电路设计)产业同时,也会设立完整配套措施。

  邓振中称,所说配套措施包括:技术是否可能被移转至大陆;陆资参股是否会窃取商业机密;不当挖角台籍人才与产业外移大陆。

  他强调,若配套各界都能放心就可以开放,且会在规范之下,要求被陆资参股的台湾公司做出就业等承诺。(中国台湾网 王思羽)

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