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台当局:安全配套下半导体产业拟全面开放陆资

发布时间:2019-05-25 15:32 来源:未知 编辑:admin

  邓振中今早参加“立法院经济委员会”项目报告,委员会开始前接受媒体访问,作上述表示。

  邓振中表示,若以半导体产业上中下游来看,中下游之制造与封装测试皆已有条件开放陆资赴台,仅剩上游设计还未开放;以整个国际竞争情势来看,禁止一事可能需要再考虑,未来考虑开放陆资参股台湾IC设计业同时,也会设立完整配套措施。

  邓振中所说配套措施包括:技术是否可能被移转至大陆、陆资参股是否会窃取商业机密、不当挖角台籍人才与产业外移大陆。

  他也强调,若配套各界都能放心,就可以开放,且会在规范之下,要求被陆资参股的台湾公司做出就业等承诺,开放才会实施。

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